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    应用范围:办公自动化设备(如笔记本电脑、复印机、打印机等)、 数码设备(移动电话、PDA等) 可充电电池(锂电池、镍氢电池等) 仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿)

    特点:玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用 测温精度高、稳定性好、阻值范围宽 体积小、反应速度快、灵敏度高 无引线、便于SMT自动化安装