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    应用范围:半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿;可充电电池的温度探测;计算机微处理器的温度探测;需温度补偿的各种电路

    特点:体积小;无引线,适合高密度表面贴装;优良的可焊性及耐热冲击性;适合波峰焊及再流焊